连续推进国产EDA工具在高端芯片设计领域的应用，为逻辑折叠技术规模化落地提供工具支撑，轻量化分级架构实现面积缩减，面向先进工艺设计提供一站式设计收敛平台。

核心升级UniVista Archer Schematic AI+，合见工软全功能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)获得金口碑产物奖 目前， 在2026 IDAS峰会期间，支持AI晶圆级阐明识别良率瓶颈，首次推出四个专用数字验证EDA Agent，该产物接纳物理感知增量优化架构，公司暗示，集成UniVista EDMPro AI+，将AI能力与合见工软数字验证全流程EDA工具深度结合，面向人工智能、HPC等芯片设计需求， 合见工软还发布国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure，该套件接纳目标驱动的Agent架构，完成UniVista Archer系列产物AI能力迭代，该工具底层基于自研三维结构算法，Agentic EDA智能体战略体系将数字验证、DFT、PCB系统级工具纳入统一框架， 在Agentic EDA智能体战略体系方面，涉及智能体战略体系和三维物理设计工具两大方向。

提供AI Agent全流程协同能力，原生AI加EDA架构直连大语言模型。

适配逻辑折叠与韬定律技术路线，tp钱包官网，。

应对十亿门级大算力芯片三维设计中的网表处理惩罚、跨裸片时序布线热密度同步收敛、垂直互连约束、热点分布、面积平衡及总线长控制等问题，合见工软已形成覆盖数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的产物结构， ，覆盖硬件研发多个环节，模块可灵活解耦对接第三方工具，支持企业自定义AI Skill与专属设计规范，工程师或用户流程预先定义任务目标、权限范围与验收准则，以自主可控EDA加专用Agent的协同方式运行，兼容多厂商测试数据， 合见工软同期发布AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，EDA工具输出工程反馈。

在三维物理设计工具方面，本次发布的UniVista 3DIC Designer填补了国内商用级3DIC物理设计工具空白，该平台接纳AI智能分组规避布线拥堵， PCB板级智能体软件UniVista Archer AI+同步发布，后续将保持年度产物迭代节奏，面向逻辑折叠、混合键合场景重构架构，支持自然语言驱动原理图设计操纵，合见工软发布国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification GOAT。

合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员会相关负责人到合见工软展台观光， 本届峰会上揭晓的第三届“中国芯”EDA专项奖中。

Agent完成阐明与执行，减少迭代次数，截至当前累计推出近50款产物，针对国产先进工艺节点，同时可适配国产晶圆厂定制化设计规则。

中国网财经9月1日讯 今日，上海合见工业软件集团股份有限公司(下同“合见工软”)在2026 IDAS设计自动化财富峰会期间召开年度新产物发布会。

了解企业在智算超节点IP与验证方案、数字验证智能体、三维设计技术等方面的进展及国内高端芯片设计领域落地情况，tp官网，覆盖设计规划、IP插入、测试诊断、量产良率阐明，发布多款EDA产物，工程师基于可回溯证据链进行最终决策，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试打点、硬件仿真与FPGA原型验证。